MIC006 - PASTA PARA SOLDAR 80GR.
U$S 1,290
- ARS: 1.844,70 $
MIC008 - FLUX PARA SOLDAR AMTECH NC559/RM223
U$S 5,990
- ARS: 8.565,70 $
MIC007 – PASTA PARA SOLDAR 150GR.
U$S 1,490
- ARS: 2.130,70 $
microsoldadura, reballing, celulares, reparacion
Sin existencias
SKU:
MIC007
Categoría: MICROSOLDADURA CELULARES REBALLING
Etiquetas: celulares, microsoldadura, reballing, reparacion
Descripción
ITEM: PASTA PARA SOLDAR 150GR.
CODIGO: MIC007
IVA: 21%
Productos relacionados
HER081 – MULTIMETRO DIGITAL PANTALLA COLOR CON FUNCION DE VOZ Y MEDICION AUTOMATICA (INGLES)
U$S 59,990
- ARS: 85.785,70 $
MIC016-1515 – MALLA DESOLDANTE TUBO X 10
U$S 9,490
- ARS: 13.570,70 $
MIC002 LEAD FREE – ESTAÑO EN PASTA 217º
U$S 7,990
- ARS: 11.425,70 $
MC 82 – FICHA USB-CHASIS TIPO A 2.0
U$S 0,330
- ARS: 471,90 $
MC 52 – SONY
U$S 1,840
- ARS: 2.631,20 $
MC 30 – BANGHO
U$S 1,840
- ARS: 2.631,20 $
MC 29 – ASUS
U$S 1,840
- ARS: 2.631,20 $
MC 27 – ASUS
U$S 2,060
- ARS: 2.945,80 $
