“FLEX02 MODELO PS7000/7900X” se ha añadido a tu carrito. Ver carrito
MIC007 – PASTA PARA SOLDAR 150GR.
U$S 1,490
microsoldadura, reballing, celulares, reparacion
Sin existencias
SKU:
MIC007
Categoría: MICROSOLDADURA CELULARES REBALLING
Etiquetas: celulares, microsoldadura, reballing, reparacion
Descripción
ITEM: PASTA PARA SOLDAR 150GR.
CODIGO: MIC007
IVA: 21%
Productos relacionados
MC 30 – BANGHO
U$S 1,840
MC 48 – SAMSUNG
U$S 2,060
MC 75 – MICROUSB
U$S 1,840
MIC002 LEAD FREE – ESTAÑO EN PASTA 217º
U$S 7,990