MIC005 - LEAD FREE ESTAÑO EN PASTA JERINGA 138º
U$S 12,490
- ARS: 18.859,90 $
MIC007 - PASTA PARA SOLDAR 150GR.
U$S 1,490
- ARS: 2.249,90 $
MIC006 – PASTA PARA SOLDAR 80GR.
U$S 1,290
- ARS: 1.947,90 $
microsoldadura, reballing, celulares, reparacion
Sin existencias
SKU:
MIC006
Categoría: MICROSOLDADURA CELULARES REBALLING
Etiquetas: celulares, microsoldadura, reballing, reparacion
Descripción
ITEM: PASTA PARA SOLDAR 80GR.
CODIGO: MIC006
IVA: 21%
Productos relacionados
HER104 – Fuente de laboratorio APS-3005D (0-30V / 5A)
U$S 75,000
- ARS: 113.250,00 $
HER101 – Estación de Soldado por Aire Caliente 868D
U$S 39,000
- ARS: 58.890,00 $
HER083 – DESTORNILLADOR WOWSTICK 1F+ 69 EN 1
U$S 49,990
- ARS: 75.484,90 $
MIC016-1515 – MALLA DESOLDANTE TUBO X 10
U$S 9,490
- ARS: 14.329,90 $
MIC002 LEAD FREE – ESTAÑO EN PASTA 217º
U$S 7,990
- ARS: 12.064,90 $
MC 82 – FICHA USB-CHASIS TIPO A 2.0
U$S 0,330
- ARS: 498,30 $
MC 29 – ASUS
U$S 1,840
- ARS: 2.778,40 $
FLEX02 MODELO PS7000/7900X
U$S 1,180
- ARS: 1.781,80 $
