MIC007 – PASTA PARA SOLDAR 150GR.
U$S 1,490
microsoldadura, reballing, celulares, reparacion
Sin existencias
SKU:
MIC007
Categoría: MICROSOLDADURA CELULARES REBALLING
Etiquetas: celulares, microsoldadura, reballing, reparacion
Descripción
ITEM: PASTA PARA SOLDAR 150GR.
CODIGO: MIC007
IVA: 21%
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