MIC005 - LEAD FREE ESTAÑO EN PASTA JERINGA 138º
U$S 12,490
- ARS: 18.110,50 $
MIC007 - PASTA PARA SOLDAR 150GR.
U$S 1,490
- ARS: 2.160,50 $
MIC006 – PASTA PARA SOLDAR 80GR.
U$S 1,290
- ARS: 1.870,50 $
microsoldadura, reballing, celulares, reparacion
Sin existencias
SKU:
MIC006
Categoría: MICROSOLDADURA CELULARES REBALLING
Etiquetas: celulares, microsoldadura, reballing, reparacion
Descripción
ITEM: PASTA PARA SOLDAR 80GR.
CODIGO: MIC006
IVA: 21%
Productos relacionados
HER083 – DESTORNILLADOR WOWSTICK 1F+ 69 EN 1
U$S 49,990
- ARS: 72.485,50 $
HER047 – BANDEJA ALUMINIO MAGNETICA PARA TORNILLOS
U$S 2,490
- ARS: 3.610,50 $
MIC002 LEAD FREE – ESTAÑO EN PASTA 217º
U$S 7,990
- ARS: 11.585,50 $
MC 14 – Macbook Air Pro Magsafe 1 Y 2
U$S 15,370
- ARS: 22.286,50 $
MC 75 – MICROUSB
U$S 1,840
- ARS: 2.668,00 $
MC 72 – MICROUSB
U$S 1,840
- ARS: 2.668,00 $
MC 52 – SONY
U$S 1,840
- ARS: 2.668,00 $
MC 49 – SONY
U$S 1,840
- ARS: 2.668,00 $
