MIC002 LEAD FREE – ESTAÑO EN PASTA 217º
U$S 7,990
microsoldadura, reballing, celulares, reparacion
Hay existencias
SKU:
MIC002
Categoría: MICROSOLDADURA CELULARES REBALLING
Etiquetas: celulares, microsoldadura, reballing, reparacion
Descripción
ITEM: LEAD FREE estaño en pasta
217º Sn96.5Ag3Cu0.5
**ALTA TEMPERATURA DE FUSION
CODIGO: MIC002
IVA: 21%
Productos relacionados
MC 46 – SAMSUNG
U$S 2,060
MC 47 – SAMSUNG
U$S 2,060
MC 52 – SONY
U$S 1,840
MC 53 – TOSHIBA
U$S 1,840