MIC002 LEAD FREE - ESTAÑO EN PASTA 217º
U$S 7,990
- ARS: 11.425,70 $
MIC004 - ESTAÑO EN PASTA SN63PB37 183º
U$S 4,490
- ARS: 6.420,70 $
MIC003 LEAD FREE – ESTAÑO EN PASTA 183º
U$S 4,990
- ARS: 7.135,70 $
microsoldadura, reballing, celulares, reparacion
Hay existencias
SKU:
MIC003
Categoría: MICROSOLDADURA CELULARES REBALLING
Etiquetas: celulares, microsoldadura, reballing, reparacion
Descripción
ITEM: LEAD FREE estaño en pasta
183º Sn64Bi35Ag1
**MEDIA TEMPERATURA DE FUSION
CODIGO: MIC003
IVA: 21%
Productos relacionados
HER104 – Fuente de laboratorio APS-3005D (0-30V / 5A)
U$S 75,000
- ARS: 107.250,00 $
HER048 – BOTELLA DISPENSER ALCOHOL 120ML.
U$S 1,190
- ARS: 1.701,70 $
MIC011 – T-7000 110ML.
U$S 2,990
- ARS: 4.275,70 $
MIC002 LEAD FREE – ESTAÑO EN PASTA 217º
U$S 7,990
- ARS: 11.425,70 $
MC 72 – MICROUSB
U$S 1,840
- ARS: 2.631,20 $
MC 48 – SAMSUNG
U$S 2,060
- ARS: 2.945,80 $
MC 29 – ASUS
U$S 1,840
- ARS: 2.631,20 $
FLEX02 MODELO PS7000/7900X
U$S 1,180
- ARS: 1.687,40 $
