MIC003 LEAD FREE - ESTAÑO EN PASTA 183º
U$S 4,990
- ARS: 6.986,00 $
MIC005 - LEAD FREE ESTAÑO EN PASTA JERINGA 138º
U$S 12,490
- ARS: 17.486,00 $
MIC004 – ESTAÑO EN PASTA SN63PB37 183º
U$S 4,490
- ARS: 6.286,00 $
microsoldadura, reballing, celulares, reparacion
Solo quedan 17 disponibles
SKU:
MIC004
Categoría: MICROSOLDADURA CELULARES REBALLING
Etiquetas: celulares, microsoldadura, reballing, reparacion
Descripción
ITEM: estaño en pasta 183ºC
Sn63Pb37(simil mechanic, relife, yaxun)
**MEDIA TEMPERATURA DE FUSION
CODIGO: MIC004
IVA: 21%
Productos relacionados
HER083 – DESTORNILLADOR WOWSTICK 1F+ 69 EN 1
U$S 49,990
- ARS: 69.986,00 $
MIC016-2015 – MALLA DESOLDANTE TUBO X 10
U$S 9,990
- ARS: 13.986,00 $
MIC002 LEAD FREE – ESTAÑO EN PASTA 217º
U$S 7,990
- ARS: 11.186,00 $
MC 75 – MICROUSB
U$S 1,840
- ARS: 2.576,00 $
MC 62 – MICROUSB
U$S 1,840
- ARS: 2.576,00 $
MC 52 – SONY
U$S 1,840
- ARS: 2.576,00 $
MC 30 – BANGHO
U$S 1,840
- ARS: 2.576,00 $
MC 27 – ASUS
U$S 2,060
- ARS: 2.884,00 $
