MIC003 LEAD FREE - ESTAÑO EN PASTA 183º
U$S 4,990
- ARS: 7.135,70 $
MIC005 - LEAD FREE ESTAÑO EN PASTA JERINGA 138º
U$S 12,490
- ARS: 17.860,70 $
MIC004 – ESTAÑO EN PASTA SN63PB37 183º
U$S 4,490
- ARS: 6.420,70 $
microsoldadura, reballing, celulares, reparacion
Sin existencias
SKU:
MIC004
Categoría: MICROSOLDADURA CELULARES REBALLING
Etiquetas: celulares, microsoldadura, reballing, reparacion
Descripción
ITEM: estaño en pasta 183ºC
Sn63Pb37(simil mechanic, relife, yaxun)
**MEDIA TEMPERATURA DE FUSION
CODIGO: MIC004
IVA: 21%
Productos relacionados
HER104 – Fuente de laboratorio APS-3005D (0-30V / 5A)
U$S 75,000
- ARS: 107.250,00 $
HER101 – Estación de Soldado por Aire Caliente 868D
U$S 39,000
- ARS: 55.770,00 $
HER077 – PUNTA REPUESTO SOLDADOR USB
U$S 2,990
- ARS: 4.275,70 $
HER050 – PULSERA ANTIESTATICA INALAMBRICA
U$S 1,990
- ARS: 2.845,70 $
MIC011 – T-7000 110ML.
U$S 2,990
- ARS: 4.275,70 $
MC 14 – Macbook Air Pro Magsafe 1 Y 2
U$S 15,370
- ARS: 21.979,10 $
MC 49 – SONY
U$S 1,840
- ARS: 2.631,20 $
MC 48 – SAMSUNG
U$S 2,060
- ARS: 2.945,80 $
