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microsoldadura, reballing, celulares, reparacion
Sin existencias
SKU:
MIC002
Categoría: MICROSOLDADURA CELULARES REBALLING
Etiquetas: celulares, microsoldadura, reballing, reparacion
Descripción
ITEM: LEAD FREE estaño en pasta
217º Sn96.5Ag3Cu0.5
**ALTA TEMPERATURA DE FUSION
CODIGO: MIC002
IVA: 21%
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