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MIC003 LEAD FREE – ESTAÑO EN PASTA 183º
U$S 4,990
microsoldadura, reballing, celulares, reparacion
Hay existencias
SKU:
MIC003
Categoría: MICROSOLDADURA CELULARES REBALLING
Etiquetas: celulares, microsoldadura, reballing, reparacion
Descripción
ITEM: LEAD FREE estaño en pasta
183º Sn64Bi35Ag1
**MEDIA TEMPERATURA DE FUSION
CODIGO: MIC003
IVA: 21%
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