MIC002 LEAD FREE - ESTAÑO EN PASTA 217º
U$S 7,990
- ARS: 11.585,50 $
MIC004 - ESTAÑO EN PASTA SN63PB37 183º
U$S 4,490
- ARS: 6.510,50 $
MIC003 LEAD FREE – ESTAÑO EN PASTA 183º
U$S 4,990
- ARS: 7.235,50 $
microsoldadura, reballing, celulares, reparacion
Hay existencias
SKU:
MIC003
Categoría: MICROSOLDADURA CELULARES REBALLING
Etiquetas: celulares, microsoldadura, reballing, reparacion
Descripción
ITEM: LEAD FREE estaño en pasta
183º Sn64Bi35Ag1
**MEDIA TEMPERATURA DE FUSION
CODIGO: MIC003
IVA: 21%
Productos relacionados
HER083 – DESTORNILLADOR WOWSTICK 1F+ 69 EN 1
U$S 49,990
- ARS: 72.485,50 $
MIC016-1515 – MALLA DESOLDANTE TUBO X 10
U$S 9,490
- ARS: 13.760,50 $
MIC011 – T-7000 110ML.
U$S 2,990
- ARS: 4.335,50 $
MC 75 – MICROUSB
U$S 1,840
- ARS: 2.668,00 $
MC 72 – MICROUSB
U$S 1,840
- ARS: 2.668,00 $
MC 49 – SONY
U$S 1,840
- ARS: 2.668,00 $
MC 46 – SAMSUNG
U$S 2,060
- ARS: 2.987,00 $
FLEX02 MODELO PS7000/7900X
U$S 1,180
- ARS: 1.711,00 $
