MIC002 LEAD FREE - ESTAÑO EN PASTA 217º
U$S 7,990
- ARS: 11.665,40 $
MIC004 - ESTAÑO EN PASTA SN63PB37 183º
U$S 4,490
- ARS: 6.555,40 $
MIC003 LEAD FREE – ESTAÑO EN PASTA 183º
U$S 4,990
- ARS: 7.285,40 $
microsoldadura, reballing, celulares, reparacion
Hay existencias
SKU:
MIC003
Categoría: MICROSOLDADURA CELULARES REBALLING
Etiquetas: celulares, microsoldadura, reballing, reparacion
Descripción
ITEM: LEAD FREE estaño en pasta
183º Sn64Bi35Ag1
**MEDIA TEMPERATURA DE FUSION
CODIGO: MIC003
IVA: 21%
Productos relacionados
HER081 – MULTIMETRO DIGITAL PANTALLA COLOR CON FUNCION DE VOZ Y MEDICION AUTOMATICA (INGLES)
U$S 59,990
- ARS: 87.585,40 $
MC 14 – Macbook Air Pro Magsafe 1 Y 2
U$S 15,370
- ARS: 22.440,20 $
MC 29 – ASUS
U$S 1,840
- ARS: 2.686,40 $
MC 30 – BANGHO
U$S 1,840
- ARS: 2.686,40 $
MC 46 – SAMSUNG
U$S 2,060
- ARS: 3.007,60 $
MC 47 – SAMSUNG
U$S 2,060
- ARS: 3.007,60 $
MIC011 – T-7000 110ML.
U$S 2,990
- ARS: 4.365,40 $
MIC016-2015 – MALLA DESOLDANTE TUBO X 10
U$S 9,990
- ARS: 14.585,40 $
