MIC002 LEAD FREE - ESTAÑO EN PASTA 217º
U$S 7,990
- ARS: 11.186,00 $
MIC004 - ESTAÑO EN PASTA SN63PB37 183º
U$S 4,490
- ARS: 6.286,00 $
MIC003 LEAD FREE – ESTAÑO EN PASTA 183º
U$S 4,990
- ARS: 6.986,00 $
microsoldadura, reballing, celulares, reparacion
Hay existencias
SKU:
MIC003
Categoría: MICROSOLDADURA CELULARES REBALLING
Etiquetas: celulares, microsoldadura, reballing, reparacion
Descripción
ITEM: LEAD FREE estaño en pasta
183º Sn64Bi35Ag1
**MEDIA TEMPERATURA DE FUSION
CODIGO: MIC003
IVA: 21%
Productos relacionados
HER104 – Fuente de laboratorio APS-3005D (0-30V / 5A)
U$S 75,000
- ARS: 105.000,00 $
HER077 – PUNTA REPUESTO SOLDADOR USB
U$S 2,990
- ARS: 4.186,00 $
MIC016-1515 – MALLA DESOLDANTE TUBO X 10
U$S 9,490
- ARS: 13.286,00 $
HER048 – BOTELLA DISPENSER ALCOHOL 120ML.
U$S 1,190
- ARS: 1.666,00 $
MC 82 – FICHA USB-CHASIS TIPO A 2.0
U$S 0,330
- ARS: 462,00 $
MC 52 – SONY
U$S 1,840
- ARS: 2.576,00 $
MC 47 – SAMSUNG
U$S 2,060
- ARS: 2.884,00 $
MC 27 – ASUS
U$S 2,060
- ARS: 2.884,00 $
