MIC002 LEAD FREE - ESTAÑO EN PASTA 217º
U$S 9,000
- ARS: 13.815,00 $
MIC004 - ESTAÑO EN PASTA SN63PB37 183º
U$S 4,000
- ARS: 6.140,00 $
MIC003 LEAD FREE – ESTAÑO EN PASTA 183º
U$S 4,500
- ARS: 6.907,50 $
microsoldadura, reballing, celulares, reparacion
Hay existencias
SKU:
MIC003
Categoría: MICROSOLDADURA CELULARES REBALLING
Etiquetas: celulares, microsoldadura, reballing, reparacion
Descripción
ITEM: LEAD FREE estaño en pasta
183º Sn64Bi35Ag1
**MEDIA TEMPERATURA DE FUSION
CODIGO: MIC003
IVA: 21%
Productos relacionados
HER083 – DESTORNILLADOR WOWSTICK 1F+ 69 EN 1
U$S 49,990
- ARS: 76.734,65 $
HER050 – PULSERA ANTIESTATICA INALAMBRICA
U$S 1,990
- ARS: 3.054,65 $
HER048 – BOTELLA DISPENSER ALCOHOL 120ML.
U$S 1,190
- ARS: 1.826,65 $
MC 14 – Macbook Air Pro Magsafe 1 Y 2
U$S 15,370
- ARS: 23.592,95 $
MC 75 – MICROUSB
U$S 1,840
- ARS: 2.824,40 $
MC 52 – SONY
U$S 1,840
- ARS: 2.824,40 $
MC 49 – SONY
U$S 1,840
- ARS: 2.824,40 $
MC 46 – SAMSUNG
U$S 2,060
- ARS: 3.162,10 $
