MIC001 LEAD FREE – ESTAÑO EN PASTA 138°
U$S 3,490
microsoldadura, reballing, celulares, reparacion
Hay existencias
SKU:
MIC001
Categoría: MICROSOLDADURA CELULARES REBALLING
Etiquetas: celulares, microsoldadura, reballing, reparacion
Descripción
ITEM: LEAD FREE estaño en pasta
138° Sn42Bi58
**BAJA TEMPERATURA DE FUSION
CODIGO: MIC001
IVA: 21%
Productos relacionados
MC 30 – BANGHO
U$S 1,840
MC 62 – MICROUSB
U$S 1,840
MC 82 – FICHA USB-CHASIS TIPO A 2.0
U$S 0,330
MIC016-1515 – MALLA DESOLDANTE TUBO X 10
U$S 9,490
MIC016-2015 – MALLA DESOLDANTE TUBO X 10
U$S 9,990